2025年07月02日 星期三 08:34:07
【商机】手机电脑出口下滑,集成电路增长19%,机会在哪?

出口数据冷暖交错,行业拐点正在形成

海关总署公布了2025年前五个月的出口数据:我国笔记本电脑出口5395万台,同比下降2.9%;手机出口2.79亿台,同比下降7.7%;而集成电路出口则达到1359亿个,同比增长19.5%。[来源:观点网]

这些数字的分化,传递出一个明确的信号:传统消费电子正在降温,而集成电路为代表的核心部件出口,正在走出一条新曲线。这背后不仅有终端需求疲软的因素,更有海外产能布局和产业链调整的深层逻辑。

传统代工收缩明显,零部件与芯片模组却“吃香”

消费电子的“寒意”,中国厂商早有体感。联想在重庆的笔记本代工厂,因关税政策调整,整体笔电出口仍呈下降趋势,如广达已关闭部分产线,员工数量缩减。

手机领域同样不乐观。vivo、OPPO在印度和越南的本地化生产正逐步替代中国出口。vivo在印度工厂已实现100%本地化,并向东南亚和中东出口“印度制造”手机。这意味着部分订单已不再回流国内。

但在这波下滑中,集成电路却逆势上扬。中芯国际今年前五个月的出口同比增长近20%,其深圳和京城基地的新增产能让AI芯片和车规芯片订单快速释放,2024年来自国内客户的收入增长了34%。与此同时,像通富微电这样与AMD深度绑定的企业,通过技术服务和海外产线建设,将FC-BGA产品和存储芯片封测业务出口推高30%以上,对东盟市场出口额大涨近40%。

这组反差背后,透露的是产品结构的变化和出口逻辑的转向。从整机走向模块,从终端走向核心部件,利润更强、抗风险能力更高。

代工厂怎么转、配件厂怎么切?这是出路的关键

以下内容整理自公开资料与行业从业者交流。

从代工走向模组,并不容易,但也不是高不可攀。比如,原本做PCB板、手机结构件、电池模组的企业,如果能靠近AI芯片或智能硬件的外围配件,例如导热材料、接口连接件、电源管理模块等,其实技术门槛并没有CPU/GPU那样高,但附加值却高出不少。

广东东莞某结构件供应商就是这样转型的。该企业原本给国内某大品牌手机做金属中框,订单稳定但利润极低,且容易被砍价。2023年开始,他们尝试为一家AI视觉模组公司做铝壳和电磁屏蔽件,虽然初期只有小批量打样,但单价是原来的三倍以上。该公司负责人在一次行业活动中透露,2025年他们计划只保留30%传统手机客户,其他全部转向AI硬件和车载电子。

另一个案例来自江苏苏州。一家老牌笔电代工企业曾因客户推迟订单,库存一度积压三个月,2024年初开始转型接触国内一家做智能座舱的企业,为其提供触控模组与封装连接件。虽然体量小,但对方愿意预付款、且不砍价。创始人分享称:“虽然不确定能做大,但至少不是天天被压价。”

对于没有现成客户资源的企业,可以优先考虑国内IC初创公司。这些公司规模虽小,但迭代快、灵活度高,对供应商要求并不一定只看历史规模。企业可以从样品合作、辅助研发入手,哪怕不能立刻量产,也能锻炼团队、建立联系。

当然,也要提防“新机会”的隐患。比如芯片模组的技术迭代非常快,有的企业一套方案还没量产,对方就已经换代;而转向工业电子或车载电子,验证周期长、标准复杂,贸然进入也可能踩坑。因此,更稳妥的方式是保持传统订单、测试新方向、阶段性评估。

例如,可以将传统消费电子订单控制在60%以内,其余尝试AI硬件模组、小家电主控板、工业电源模块等新方向。同时,通过参加专业展会、加入垂直行业协会、联动客户进行产品验证,都能有效降低试错成本。

电子出口的新机会,正在智能边缘生长

笔电和手机出口的下滑,已经不是新鲜事,从2022年就已开始。但集成电路、AI芯片外围、智能模块的增长,却给出了一个清晰方向:传统整机厂和零部件厂,是时候往上走一点,往“核心”靠一点。

真正的机会,从来不是在热闹中被捡到的,而是从旧周期的缝隙里生长出来的。

对中国厂商而言,这不是一次简单的“转型”,而是一次对接新赛道、寻找新客户、优化产品结构的再出发。

复制成功