出口数据冷暖交错，行业拐点正在形成

海关总署公布了2025年前五个月的出口数据：我国笔记本电脑出口5395万台，同比下降2.9%；手机出口2.79亿台，同比下降7.7%；而集成电路出口则达到1359亿个，同比增长19.5%。[来源：观点网]

这些数字的分化，传递出一个明确的信号：传统消费电子正在降温，而集成电路为代表的核心部件出口，正在走出一条新曲线。这背后不仅有终端需求疲软的因素，更有海外产能布局和产业链调整的深层逻辑。

传统代工收缩明显，零部件与芯片模组却“吃香”

消费电子的“寒意”，中国厂商早有体感。联想在重庆的笔记本代工厂，因关税政策调整，整体笔电出口仍呈下降趋势，如广达已关闭部分产线，员工数量缩减。

手机领域同样不乐观。vivo、OPPO在印度和越南的本地化生产正逐步替代中国出口。vivo在印度工厂已实现100%本地化，并向东南亚和中东出口“印度制造”手机。这意味着部分订单已不再回流国内。

但在这波下滑中，集成电路却逆势上扬。中芯国际今年前五个月的出口同比增长近20%，其深圳和京城基地的新增产能让AI芯片和车规芯片订单快速释放，2024年来自国内客户的收入增长了34%。与此同时，像通富微电这样与AMD深度绑定的企业，通过技术服务和海外产线建设，将FC-BGA产品和存储芯片封测业务出口推高30%以上，对东盟市场出口额大涨近40%。

这组反差背后，透露的是产品结构的变化和出口逻辑的转向。从整机走向模块，从终端走向核心部件，利润更强、抗风险能力更高。

代工厂怎么转、配件厂怎么切？这是出路的关键

以下内容整理自公开资料与行业从业者交流。

从代工走向模组，并不容易，但也不是高不可攀。比如，原本做PCB板、手机结构件、电池模组的企业，如果能靠近AI芯片或智能硬件的外围配件，例如导热材料、接口连接件、电源管理模块等，其实技术门槛并没有CPU/GPU那样高，但附加值却高出不少。

广东东莞某结构件供应商就是这样转型的。该企业原本给国内某大品牌手机做金属中框，订单稳定但利润极低，且容易被砍价。2023年开始，他们尝试为一家AI视觉模组公司做铝壳和电磁屏蔽件，虽然初期只有小批量打样，但单价是原来的三倍以上。该公司负责人在一次行业活动中透露，2025年他们计划只保留30%传统手机客户，其他全部转向AI硬件和车载电子。

另一个案例来自江苏苏州。一家老牌笔电代工企业曾因客户推迟订单，库存一度积压三个月，2024年初开始转型接触国内一家做智能座舱的企业，为其提供触控模组与封装连接件。虽然体量小，但对方愿意预付款、且不砍价。创始人分享称：“虽然不确定能做大，但至少不是天天被压价。”

对于没有现成客户资源的企业，可以优先考虑国内IC初创公司。这些公司规模虽小，但迭代快、灵活度高，对供应商要求并不一定只看历史规模。企业可以从样品合作、辅助研发入手，哪怕不能立刻量产，也能锻炼团队、建立联系。

当然，也要提防“新机会”的隐患。比如芯片模组的技术迭代非常快，有的企业一套方案还没量产，对方就已经换代；而转向工业电子或车载电子，验证周期长、标准复杂，贸然进入也可能踩坑。因此，更稳妥的方式是保持传统订单、测试新方向、阶段性评估。

例如，可以将传统消费电子订单控制在60%以内，其余尝试AI硬件模组、小家电主控板、工业电源模块等新方向。同时，通过参加专业展会、加入垂直行业协会、联动客户进行产品验证，都能有效降低试错成本。

电子出口的新机会，正在智能边缘生长

笔电和手机出口的下滑，已经不是新鲜事，从2022年就已开始。但集成电路、AI芯片外围、智能模块的增长，却给出了一个清晰方向：传统整机厂和零部件厂，是时候往上走一点，往“核心”靠一点。

真正的机会，从来不是在热闹中被捡到的，而是从旧周期的缝隙里生长出来的。

对中国厂商而言，这不是一次简单的“转型”，而是一次对接新赛道、寻找新客户、优化产品结构的再出发。